工作職稱:NXP Semester Intern
工作地點:高雄市楠梓區經五路 10 號(NXP 半導體)
工作日期:7 月 – 12 月
工作天數:暑期每週 5 天,開學後每週三天(含)以上
工作時間:08:15 – 17:00

工作內容:
1. 利用資料分析,定義關鍵製程因子,包含封裝研磨/切割/雷射切割/雷射打印製程
2. 以巨量數據分析,找出製程變因因子,穩定製程條件
3. 比較機台間運作時間差異,改善生產效率
4. 建立數據分析模型,發展預知保養

需求背景:
1. 大三/碩一/博士在學生,數理統計 / 資工 / 資管背景優先。
2. 主動積極,具好奇心探索事物,具溝通能力。
3. 熟悉 R / Python / 資料分析技術優先